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自动型cbin仲博国际平台SB03
产品详细信息
特点:
  SUPERPRO/SB03是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与第一代产品SUPERPRO/SB01相比,生产效率提高2-8倍。
 


其主要特性如下:
o1)得益于新一代更高速的编程器核心、x4插座模组、x4吸嘴结构,生产效率最多提高十几倍,尤其是对NAND/NOR FLASH、eMMC、串行EEPROM等大容量芯片产能有极大提升。
o2)编程器系统采用8台最新极速智能编程器SUPERPRO/ 7000。烧写速度较SUPERPRO/ 5000最多提高8倍。每台编程器最多可同时烧写4颗芯片(不是所有芯片),整机最多颗同时烧写32颗芯片。
o3)4个吸嘴+独立压块执行机构+品牌工控机及工业顶级运动控制卡和伺服系统系统+专业控制算法+高速视觉定位系统构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。效率高达1600UPH。
o4)支持300多个IC厂家的80000多种器件。是一种真正通用的全自动编程器。
o5)支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。
o6)IC包装支持标准托盘(TRAY)、编带(TAPE)以及管装(Tube)。
o7)标记系统可选油墨打标器、激光打标机。
o8)专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。
o9)紧凑设计,占地面积仅1280mm×840mm。老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。
o10)性价比极高。本公司是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一,因而可以完成编程器+机械手+软件的最佳集成,并保证较低的成本,同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。

运动系统
o整机效率:1600UPH。
o组成:韩国高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统+THK丝杠和导轨。
o精度:X轴:±0.02mm;Y轴:±0.02mm;Z轴:±0.02mm。
o有效行程:X轴:1000mm;Y轴:500mm;Z轴:40mm。
o吸嘴精度:±0.07mm。
 
视觉系统
o工业级数字相机。512×512像素。
o视觉范围:30mmX30mm
o视觉系统调整精度:△x=△y=0.07 mm,  △θ=0.1°

编程器系统
编程器:配备8台高性能编程器SUPERPRO/7000。
o1)支持300多个IC厂家的8万多种可编程器件,包括EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 、NAND和eMMC)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等;
o封装支持:PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、SOT等 。
o2)读写速度无与伦比
o3)144脚万能驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。
o4)直接支持1.2V到5V各种电压器件。
o5)更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率,编程结果可选择高低双电压校验保证结果持久稳固。
o6)自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。
o7)完善的过流保护功能避免损坏编程器。
 
控制系统
o操作系统:Windows XP。显 示 器:17寸液晶显示器。数据输入设备:键盘 + 鼠标。
o通讯接口: USB和LAN
 
外围设备-编带包装机(Tape-out) 
o烧写完成的芯片重新包装成TAPE。选配件。
 
外围设备-外围设备-编带进料器(Tape-In)
o将Tape 撕开并将进供给吸嘴吸取。芯片准YAMAHA启动feeder。根据芯片宽度选择,规格8-32mm。选配件。

外围设备-固定Tray盘架     
o盛放待烧芯片和烧写成功的芯片。主机标配。

外围设备-自动Tray进出料机(Tray-In/Out)   
o一次放置15个TRAY盘,每次自动传送一盘到机台内部烧写,结束后自动退回,(打标),归位,并自动更换一盘直至15盘全部结束。选配件。
 
外围设备-管装料进料器(Tube-In)  
o编带墨水打标系统(Tape Ink-Marker) 为编带包装机(Tape-out)上的一个附加系统。用于在烧写完成的芯片上用墨水标记一个点。选配件。

外围设备-自动Tray进出料机墨水打标系统(Tape-Ink-Marker)   
o为(Tray-In/Out)上的一个附加系统。用于在烧写完成的芯片上用墨水标记一个点。选配件。

外围设备-编带激光打标系统(Tape Laser-Marker)  
o为编带包装机(Tape-out)上的一个附加系统。用于在烧写完成的芯片上用激光标记最多4个字符。选配件。

外围设备-自动Tray进出料机激光打标系统(TRAY Ink-Marker)  
o为(Tray-In/Out)上的一个附加系统。用于在烧写完成的芯片上用激光标记最多4个字符。选配件。
 

电气及机械规格                                                   
工作电压:200~245V/50~60Hz。功率:2KW。
外部气源:洁净空气,空气压力:0.6MPa。
机械尺寸:
主机: 1280(L)×840(W)×1500(H) (mm)
自动Tray:1100(L)×380(W)×1300(H)
进出料机:1100(L)×380(W)×1300(H)
编带包装机:1100(L)×380(W)×1300(H)
机器净重:主机                450Kg
自动Tray进出料机: 80Kg
编带包装机:        80Kg

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价格: RMB - (含税)    
北京时间中午12点以前的定单当天即开始办理相关事宜。 


器件更新: 
XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件; 
查看最新器件支持清单; 
用户可免费从网上直接下载最新软件 
如果不方便下载,也可免费获取软件光盘,电话025-68161216; 



质量保证: 
自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修; 
网上技术支持 或者电话技术咨询; 


规格参数:
器件支持: - 
封装支持: ---- 
联机通讯接口: USB2.0,LAN 
脱机模式: 不支持 
电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 AC 220V 功耗:2000W 
主机尺寸: 1280(L)×840(W)×1500(H) (mm) 毫米; 重量:400公斤 
包装尺寸: - 毫米;包装毛重:-公斤 
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